半導(dǎo)體展會(huì)/電子展會(huì)2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心，半導(dǎo)體技術(shù)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、信息通信、家用產(chǎn)品、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和高端制造業(yè)的“皇冠明珠”。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體材料，特別是第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
武漢作為中部地區(qū)的重要城市，擁有堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和深厚的科研底蘊(yùn)。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)、化合物半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。近年來，全球半導(dǎo)體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。面對新的形勢，中國半導(dǎo)體行業(yè)凝聚各方共識(shí)，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition
時(shí)間：2025年10月11-13日 地點(diǎn)：武漢國際博覽中心
“聚芯匯智·智鏈未來”，2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2025年10月11-13日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機(jī)博會(huì)，打造一場半導(dǎo)體與智能制造的雙重盛宴。展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，設(shè)置IC設(shè)計(jì)專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、設(shè)備制造專區(qū)、電子元器件專區(qū)。規(guī)劃展出面積6萬平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展示范圍
l IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設(shè)計(jì)、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；
l 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等；
l 封裝測試專區(qū)：測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
l 半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
l 設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等；
l 電子元器件專區(qū)：光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級(jí)管濾波元件、開關(guān)件及元器件材料及設(shè)備等。
組委會(huì)：李凱 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560
V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA
❶❼❼⓸⓷❺❺尾號(hào)⓪❸⓽❷或❶⑤⓺⓪
同期舉辦
l 2025武漢國際汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì)
l 2025中國國際機(jī)電產(chǎn)品博覽會(huì)&武漢智能工業(yè)及自動(dòng)化展覽會(huì)
同期活動(dòng)
l 智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇
l 全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇
l 半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會(huì)
l 汽車電子與功率半導(dǎo)體技術(shù)論壇
l 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際合作與政策對話論壇
l 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會(huì)
參展程序
1. 參展單位請?jiān)敿?xì)填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會(huì)組委會(huì)。
2. 企業(yè)報(bào)名后5個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用匯入大會(huì)組委會(huì)指定帳號(hào)從而確定展位。
3. 展位、廣告等由組委會(huì)統(tǒng)一安排，“先申請、先付款、先分配”，協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。
4. 不可抗拒的因素如自然災(zāi)害、政府活動(dòng)、社會(huì)異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會(huì)。
5. 特別提示：所租用展位嚴(yán)禁轉(zhuǎn)租、轉(zhuǎn)售展位。不準(zhǔn)展出假冒侵權(quán)產(chǎn)品,以及在展廳內(nèi)現(xiàn)場零售展品或出售其他商品。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)組委會(huì)將取消參展資格，展位費(fèi)用不再退還。不準(zhǔn)在通道上堆放物品。
