2026年亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間2026年11月26日-28日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)
展會(huì)介紹：
深圳，作為中國(guó)最大的芯片集散地和應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)半導(dǎo)體芯片、集成電路模塊等核心產(chǎn)品的需求旺盛，廣泛覆蓋消費(fèi)電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等多個(gè)高增長(zhǎng)領(lǐng)域。
中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”)自1999年以來(lái)已成功舉辦了二十七屆，與廣交會(huì)、進(jìn)博會(huì)并稱為中國(guó)三大國(guó)家級(jí)展會(huì)，被譽(yù)為“中國(guó)科技第一展”。
深圳“十五五”規(guī)劃明確提出，要發(fā)揮高交會(huì)等展會(huì)平臺(tái)的牽引作用，以及擴(kuò)大集成電路等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。對(duì)此，作為高交會(huì)核心專題展——亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展將于2026年11月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重舉行。本屆展會(huì)以展品展示、首發(fā)首秀、技術(shù)發(fā)布、學(xué)術(shù)交流、商貿(mào)對(duì)接五大核心板塊深度融合為核心目標(biāo)，致力于打造一場(chǎng)輻射全球市場(chǎng)，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)年度盛會(huì)，為全球行業(yè)同仁搭建高效對(duì)接的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。
本屆展會(huì)精心構(gòu)建“上游支撐 - 中游生產(chǎn) - 下游應(yīng)用” 的產(chǎn)業(yè)展示體系，助力企業(yè)快速鏈接產(chǎn)業(yè)上下游資源，實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，有效降低企業(yè)協(xié)作成本與溝通成本，加速技術(shù)更新與成果轉(zhuǎn)化，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體高質(zhì)量發(fā)展。
往屆展會(huì)已成功吸引了比亞迪半導(dǎo)體、方正微電子、華為海思半導(dǎo)體、紫光同創(chuàng)、北京君正、寒武紀(jì)、華大九天、開(kāi)陽(yáng)電子、瀾起科技、中興、龍芯中科、地平線、奧比中光、同方股份、芯海科技、國(guó)微芯、埃芯半導(dǎo)體、TCL中環(huán)、匯頂科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)、睿思芯科、天科合達(dá)、爍科晶體、曦華科技等眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參展，集中展示了行業(yè)的最高技術(shù)水平與創(chuàng)新成果。
參展范圍：
1、半導(dǎo)體材料
硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水；
2、化合物半導(dǎo)體
碳化硅SiC、氮化鎵GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶體生長(zhǎng)爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；
3、IC 設(shè)計(jì)
EDA/IP、處理器芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、汽車電子芯片、消費(fèi)電子芯片、工業(yè)級(jí)芯片；
4、晶圓制造設(shè)備
刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法處理設(shè)備、清洗設(shè)備、拋光設(shè)備、量測(cè)檢測(cè)設(shè)備；
5、半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件
射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門(mén)、真空泵、閥芯、靜電吸盤(pán)、密封圈、傳送模塊、氣體流量計(jì)、精密軸承、運(yùn)動(dòng)控制器、鍍膜材料、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、機(jī)械臂、反應(yīng)腔噴淋頭；
6、先進(jìn)封裝
倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、X-ray檢測(cè)設(shè)備；
同期活動(dòng)：
半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)攻堅(jiān)與前沿創(chuàng)新論壇
系列頒獎(jiǎng)典禮
半導(dǎo)體項(xiàng)目推介發(fā)布會(huì)
半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)論壇
國(guó)際采購(gòu)發(fā)布會(huì)
國(guó)際投融資對(duì)接大會(huì)
參展程序：
1、展位安排原則：“先申請(qǐng)、先付款、先安排”。
2、為使本屆展會(huì)整體安排更趨合理化、國(guó)際化請(qǐng)認(rèn)真填寫(xiě)參展申請(qǐng)及合約書(shū)表并加蓋公章傳真或郵寄至大會(huì)組委會(huì)
3、參展單位報(bào)名后須在五個(gè)有效工作日內(nèi)支付50％參展費(fèi)用定金，否則大會(huì)組委會(huì)有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位
4、未經(jīng)大會(huì)組委會(huì)同意，參展企業(yè)單方面取消參展計(jì)劃，其已付參展費(fèi)用不予退還
5、未經(jīng)大會(huì)組委會(huì)同意參展企業(yè)不得轉(zhuǎn)讓已定展位，否則大會(huì)組委會(huì)有權(quán)取消其參展資格
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