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CIIF 2026第二十六屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)展會(huì)時(shí)間：2026年10月12-16日展會(huì)地址：國家會(huì)展中心（上海）第26屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)（以下簡稱"工博會(huì)"）將于2026年10月12日-16日在國家會(huì)展中心（上海）隆重舉行。作為全球工業(yè)領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，工博會(huì)始終引領(lǐng)著工業(yè)創(chuàng)新與變革的方向。現(xiàn)正式啟動(dòng)參展報(bào)名工作，誠邀您共赴這場(chǎng)工業(yè)科技盛宴！上海工博會(huì)下設(shè)數(shù)控機(jī)床與金屬加工展、工業(yè)自動(dòng)化展、機(jī)器人展、智慧能源展、新一代信息技術(shù)與應(yīng)用展、智行未來展、綠色低碳展、科技創(chuàng)新展、新材料產(chǎn)業(yè)展、NICE芯工業(yè)未來展十大專業(yè)展。

國家會(huì)展中心（上海）劉先生13248370797

展品范圍（十大展區(qū)） 

數(shù)控機(jī)床與金屬加工展：金屬切削機(jī)床、金屬成形機(jī)床、特種加工機(jī)床、數(shù)控系統(tǒng)、數(shù)顯裝置和機(jī)床電器、機(jī)床零部件及輔助設(shè)備、磨料磨具、刀具、工夾具及相關(guān)產(chǎn)品、檢驗(yàn)和測(cè)量設(shè)備等；

 工業(yè)自動(dòng)化展：全面解決方案、生產(chǎn)自動(dòng)化、過程自動(dòng)化、電氣系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及軟件、微系統(tǒng)技術(shù)等；

 節(jié)能環(huán)保技術(shù)與設(shè)備展：節(jié)能技術(shù)與解決方案、空氣治理及煙氣凈化技術(shù)與設(shè)備、工業(yè)清潔技術(shù)與設(shè)備、綠色制造、循環(huán)經(jīng)濟(jì)及資源再生綜合利用等；

 新一代信息技術(shù)與應(yīng)用展：智慧城市解決方案、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) & 工業(yè) 4.0 解決方案、企業(yè)信息化解決方案、云計(jì)算與大數(shù)據(jù)、軟件及信息服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)與通信設(shè)備、傳感設(shè)備、智能終端、存儲(chǔ)設(shè)備、新型顯示、信息安全、測(cè)試測(cè)量等；

能源技術(shù)與設(shè)備展：太陽能發(fā)電技術(shù)及設(shè)備、風(fēng)能發(fā)電技術(shù)及設(shè)備、核能發(fā)電技術(shù)及設(shè)備、電力、電工測(cè)控儀器、電氣自動(dòng)化技術(shù)與設(shè)備、輸電、配電設(shè)備及附件等；

新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車展：新能源汽車（乘用車 / 商用車）、新能源客車、電動(dòng)汽車關(guān)鍵零部件（電池、電機(jī)、電控等）、基礎(chǔ)設(shè)施及相關(guān)配套產(chǎn)品（充電機(jī)、充電樁、換電裝置等）、與電動(dòng)汽車有關(guān)的智能電網(wǎng)技術(shù)裝備等；

機(jī)器人展：工業(yè)機(jī)器人整機(jī)、系統(tǒng)集成應(yīng)用、核心部件、服務(wù)機(jī)器人、特種機(jī)器人等；

科技創(chuàng)新展：設(shè)企業(yè)與科、教等系統(tǒng)兩個(gè)板塊，企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和大專院校的科技創(chuàng)新成果，設(shè)創(chuàng)新科技展區(qū)、中國科學(xué)院展區(qū)、高校展區(qū)、工業(yè)設(shè)計(jì)創(chuàng)新展、空間信息產(chǎn)業(yè)暨北斗導(dǎo)航技術(shù)應(yīng)用展等展區(qū)；

新材料產(chǎn)業(yè)展：新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)用材料、數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人材料、航空航天裝備材料、海洋工程裝備及高技術(shù)船舶用材料、先進(jìn)軌道交通裝備材料、節(jié)能與新能源汽車材料、電力裝備材料、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械材料、節(jié)能環(huán)保材料、石墨烯、增材制造材料、納米材料、超導(dǎo)材料、極端環(huán)境材料等；

NICE芯工業(yè)未來展：作為中國工博會(huì)同期展會(huì)，將以“芯智融合・生態(tài)共生・交易賦能”為核心理念，聚焦“從芯片到應(yīng)用場(chǎng)景的落地閉環(huán)”，實(shí)現(xiàn)“芯片設(shè)計(jì)—特色制程—封裝集成—解決方案”的全鏈路落地。