2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會
時間:2026年8月26-28日
地址:深圳國際會展中心(寶安新館)
在信息技術發展的浩瀚星空中，半導體與集成電路不僅是璀璨奪目的星辰，更是驅動整個經濟社會高速發展的核心引擎之一。作為戰略性、基礎性和先導性產業，它們不僅承載著技術創新的重任，更是保障國家安全、促進產業升級的關鍵力量。隨著技術的不斷革新與市場的持續拓展，半導體產業鏈上的各個環節均迎來了前所未有的發展機遇。
從半導體材料的基礎研發，到半導體設計的創新突破，再到集成電路的制造與應用，整個產業鏈上的企業都展現出了強勁的增長勢頭。隨著人工智能、智能網聯汽車、5G通信、云計算、物聯網等新興技術的蓬勃發展，半導體行業迎來了前所未有的市場機遇。這些新興領域的快速增長，不僅拓寬了半導體產品的應用領域，更激發了國內半導體行業持續向前的推動力。
作為半導體行業年度盛會的“2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會(SIA-2026)“將于2026年8月26-28日在深圳國際會展中心(寶安)隆重召開，SIA-2026是專注于半導體件行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多半導體行業具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈，打造深度的技術交流平臺，通過行業趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業發展新需求，共同開拓市場新機遇。
展覽范圍：
晶圓制造展區:晶圓加工設備及廠房設備|晶圓加工材料|子系統、零部件和間接耗材|晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司
化合物半導體展區:碳化硅(SiC)|氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導體|新能源功率器件
封裝測試展區：測試封裝設備|測試封裝材料|子系統、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)
零部件展區：工藝零部件|結構零部件|模組|氣體管路|射頻電源|光學類|真空系統類|傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設計服務展區:電子設計自動化(EDA)軟件和服務|工藝控制/工藝軟件|芯片設計IP和服務|Chiplet設計和咨詢服務|2.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務|AI和云端設計平臺及服務|其他設計服務
汽車半導體展區：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規級功率半導體|車規級MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統|車規級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)|汽車安全和車聯網芯片、模組和系統
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跨國半導體企業技術合作模式與案例分析
觀眾來源:航空航天，船舶制造，汽車工程、儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子(手機、穿戴、移動產品、VR/AR)、汽車電子、物聯網應用、智能家居智慧養老、智慧城市、物聯網應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業自動化軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等
國家級科研院所、高校、研發機構行業協會、產業聯盟、工業園區高新區、產業基地、孵化器機，構等
國家有關部委及各省市政府各駐中國商會、行業協會商會進出口貿易公司、投資機構等;
收費標準：
1、標展展位：（9平方米）
配置說明：一張展桌、兩把折椅、一個電源插座（5A）、兩只日光燈、三面展板、楣板字、地毯
2、光地特裝展位：（36平方米起租）
配置說明：只提供空地，無任何配置，面積不得少于36平方米，展位施工管理費、電箱費、電費等由參展單位據實另付。
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