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2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會
時間:2026年8月26-28日
地點:深圳國際會展中心（寶安新館）

參展入口:何經理：173-1797-8497

在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的關鍵節點，一場匯聚技術前沿與產業智慧的盛會即將在深圳啟幕。2026年8月26日至28日，2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會（SA-2026）將在深圳國際會展中心（寶安）隆重召開。作為半導體行業年度盛會，SA-2026以“技術驅動·生態共贏”為核心，聚焦半導體全產業鏈創新，為行業搭建國際性、專業化的交流平臺，共同解碼全球半導體產業的新格局與新機遇。

作為技術交流的核心載體，SA-2026同期舉辦多場高端論壇，邀請全球頂尖專家學者與產業領袖分享前沿洞察。其中，“全球半導體戰略峰會”將圍繞AI芯片、先進封裝、供應鏈韌性等議題展開深度對話；“第三代半導體技術論壇”則聚焦SiC MOSFET量產挑戰、GaN快充技術迭代等痛點，為行業提供可落地的技術路徑。值得關注的是，展會特設“產學研對接專區”，邀請高校、科研院所與龍頭企業面對面交流，推動實驗室成果向產業化轉化。

八月的深圳，創新涌動。讓我們相聚鵬城，共探半導體技術的無限可能，共筑全球半導體產業的創新生態，攜手開啟“芯”時代的輝煌篇章！