2026電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路CPCA(大灣區(qū))展覽會
主辦單位:中國電子電路行業(yè)協(xié)會
展會時間,地點:2026.10.27-10.29 深圳國際會展中心(寶安)
部分參展企業(yè)
PCB制造:深南,金百澤,景旺,興森,嘉立創(chuàng),博敏,超毅,科翔,美維,汕頭超聲,依頓,龍騰,奔強,精誠達
PCB設備:大族,韻騰,華工,盛雄,宇宙,博可,金富寶,芯基微,尼德科,泰科思特,天準,華工,捷駿,科嶠
化學品:安美特,博泉,貝加,創(chuàng)智芯聯(lián),松柏科工,天承,天熙,銘天,東曹,海田,安邦
原輔材料:金洲,鼎泰高科,慧聯(lián),江南,鼎勤,華仁三和,炎墨,廣信感光,龍電華鑫,前海東洋
三、展品范圍:七大板塊,全景呈現(xiàn)產業(yè)創(chuàng)新成果
本屆展會展品覆蓋電子半導體產業(yè)全鏈條,七大核心板塊亮點紛呈:
1.印制電路板(PCB) 約 160 家行業(yè)龍頭齊聚,深南電路、勝宏科技、景旺電子等企業(yè)將集中展示 HDI 板、IC 載板、軟硬結合板、高頻高速板等硬核產品。在 AI 服務器與高速運算場景的驅動下,PCB 已從單純的連接載體升級為決定算力效率的核心部件,成為本次展會的核心看點之一。
2. 半導體與封裝基板 60 家半導體及封裝企業(yè)參展,聚焦半導體制造、封裝基板、陶瓷載板等關鍵領域,展示異質異構集成、先進封裝等前沿技術。隨著 2nm 工藝全面量產與 GAAFET 技術的普及,封裝基板作為芯片與 PCB 之間的 “橋梁”,其性能升級成為產業(yè)關注的焦點。
3. 生產設備與智能制造 190 家設備企業(yè)組成 “智能制造主力軍”,大族數(shù)控、芯碁微裝、華工等企業(yè)將展示鉆孔、曝光、電鍍等自動化產線,以及 AI 賦能的高端制造設備。展品凸顯 “國產化、高精度、高效率” 三大趨勢,助力企業(yè)實現(xiàn)生產流程的智能化升級。
4. 電子電路材料 130 家材料企業(yè)參展,德福科技、泰榮高科等企業(yè)將帶來覆銅板、銅箔、高頻材料、載板專用材料等產品。在政策扶持與市場需求的雙重驅動下,超薄、高頻等高端材料的國產化突破成為本次展會的重要亮點,將為產業(yè)鏈自主可控提供關鍵支撐。
5. 儀器檢測與藥水化學品 60 家檢測設備企業(yè)與 90 家化學品企業(yè)同臺亮相,展示阻抗測試、AOI 檢測、失效分析等高精度儀器,以及綠色環(huán)保的電鍍液、蝕刻劑等制程耗材。在汽車電子、航空航天等高端應用領域的質量要求下,檢測技術與環(huán)保化學品的創(chuàng)新成為產業(yè)高質量發(fā)展的關鍵。
6. 環(huán)保與配套服務 40 家環(huán)保企業(yè)參展,提供廢水處理、廢氣治理、節(jié)能設備等解決方案,響應 “雙碳” 目標與 ESG 發(fā)展要求。展會將集中呈現(xiàn) PCB 工廠綠色升級的最新成果,推動產業(yè)在環(huán)保與效率之間實現(xiàn)平衡發(fā)展。
7. 跨領域應用方案 展會深度拓展產業(yè)邊界,展示電子電路技術在 AI、汽車電子、航空航天、消費電子、新能源等領域的最新應用。從車規(guī)級芯片的可靠性方案到 AI 服務器的高速互連解決方案,展品將全面呈現(xiàn)產業(yè)與下游應用的深度融合趨勢。
2026年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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