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2026電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路CPCA(大灣區(qū))展覽會 

主辦單位：中國電子電路行業(yè)協(xié)會 

展會時間，地點：2026.10.27-10.29  深圳國際會展中心(寶安) 

部分參展企業(yè) 

PCB制造：深南，金百澤，景旺，興森，嘉立創(chuàng)，博敏，超毅，科翔，美維，汕頭超聲，依頓，龍騰，奔強，精誠達 

PCB設備：大族，韻騰，華工，盛雄，宇宙，博可，金富寶，芯基微，尼德科，泰科思特，天準，華工，捷駿，科嶠 

化學品：安美特，博泉，貝加，創(chuàng)智芯聯(lián)，松柏科工，天承，天熙，銘天，東曹，海田，安邦 

原輔材料：金洲，鼎泰高科，慧聯(lián)，江南，鼎勤，華仁三和，炎墨，廣信感光，龍電華鑫，前海東洋 

 三、展品范圍：七大板塊，全景呈現(xiàn)產業(yè)創(chuàng)新成果 

本屆展會展品覆蓋電子半導體產業(yè)全鏈條，七大核心板塊亮點紛呈： 

 1.印制電路板（PCB） 約 160 家行業(yè)龍頭齊聚，深南電路、勝宏科技、景旺電子等企業(yè)將集中展示 HDI 板、IC 載板、軟硬結合板、高頻高速板等硬核產品。在 AI 服務器與高速運算場景的驅動下，PCB 已從單純的連接載體升級為決定算力效率的核心部件，成為本次展會的核心看點之一。 

2. 半導體與封裝基板 60 家半導體及封裝企業(yè)參展，聚焦半導體制造、封裝基板、陶瓷載板等關鍵領域，展示異質異構集成、先進封裝等前沿技術。隨著 2nm 工藝全面量產與 GAAFET 技術的普及，封裝基板作為芯片與 PCB 之間的 “橋梁”，其性能升級成為產業(yè)關注的焦點。 

 3. 生產設備與智能制造 190 家設備企業(yè)組成 “智能制造主力軍”，大族數(shù)控、芯碁微裝、華工等企業(yè)將展示鉆孔、曝光、電鍍等自動化產線，以及 AI 賦能的高端制造設備。展品凸顯 “國產化、高精度、高效率” 三大趨勢，助力企業(yè)實現(xiàn)生產流程的智能化升級。 

4. 電子電路材料 130 家材料企業(yè)參展，德福科技、泰榮高科等企業(yè)將帶來覆銅板、銅箔、高頻材料、載板專用材料等產品。在政策扶持與市場需求的雙重驅動下，超薄、高頻等高端材料的國產化突破成為本次展會的重要亮點，將為產業(yè)鏈自主可控提供關鍵支撐。 

5. 儀器檢測與藥水化學品 60 家檢測設備企業(yè)與 90 家化學品企業(yè)同臺亮相，展示阻抗測試、AOI 檢測、失效分析等高精度儀器，以及綠色環(huán)保的電鍍液、蝕刻劑等制程耗材。在汽車電子、航空航天等高端應用領域的質量要求下，檢測技術與環(huán)保化學品的創(chuàng)新成為產業(yè)高質量發(fā)展的關鍵。 

6. 環(huán)保與配套服務 40 家環(huán)保企業(yè)參展，提供廢水處理、廢氣治理、節(jié)能設備等解決方案，響應 “雙碳” 目標與 ESG 發(fā)展要求。展會將集中呈現(xiàn) PCB 工廠綠色升級的最新成果，推動產業(yè)在環(huán)保與效率之間實現(xiàn)平衡發(fā)展。 

7. 跨領域應用方案 展會深度拓展產業(yè)邊界，展示電子電路技術在 AI、汽車電子、航空航天、消費電子、新能源等領域的最新應用。從車規(guī)級芯片的可靠性方案到 AI 服務器的高速互連解決方案，展品將全面呈現(xiàn)產業(yè)與下游應用的深度融合趨勢。