以增材制造應(yīng)對AI散熱挑戰(zhàn)，2026Formnext Asia 深圳3D打印展火力全開
2026年深圳國際3D打印、增材制造及精密成型展覽會（Formnext Asia Shenzhen）將于8月26至28日重返深圳國際會展中心，展會將加大聚焦增材制造技術(shù)如何應(yīng)用于人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域增長最快的工程技術(shù)需求之一：熱管理。隨著高密度 AI 服務(wù)器芯片的發(fā)熱量突破傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱極限，制造商正轉(zhuǎn)向采用增材制造技術(shù)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、傳統(tǒng)機(jī)加工難以實(shí)現(xiàn)的液冷組件。本屆展會將展示該應(yīng)用領(lǐng)域的核心設(shè)備與材料，展品范圍還將全面覆蓋增材制造系統(tǒng)、材料、軟件、后處理及生產(chǎn)服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈。
新一代AI算力的熱管理將成為 2026 年展會的核心應(yīng)用主題之一。屆時(shí)，一眾參展企業(yè)將集中展出涵蓋液冷部件全流程的工業(yè) 3D 打印產(chǎn)業(yè)鏈，從金屬粉末原材料到批量部件生產(chǎn)服務(wù)一應(yīng)俱全。展會同期還將新設(shè)增材制造在液冷與熱管理領(lǐng)域應(yīng)用的專題論壇。
增材制造破解AI散熱難題
AI基礎(chǔ)設(shè)施算力越強(qiáng)，對組件散熱的需求就越大。隨著算力負(fù)載持續(xù)提升，新一代處理器產(chǎn)生的熱量已超出傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)能夠可靠處理的范圍。液冷技術(shù)成為更高效的替代方案，冷卻液在直接貼合芯片的金屬冷板內(nèi)部流道中循環(huán)流動，在熱量積聚前快速將其冷卻。
然而常規(guī)機(jī)械加工工藝難以實(shí)現(xiàn)這類復(fù)雜內(nèi)部流道結(jié)構(gòu)。加工直線液體流道難度較低，但貼合芯片輪廓的曲線、分叉及異形流道的難度則完全不同。傳統(tǒng)方案通常需要將多個(gè)金屬部件拼接組裝，而每一處拼接縫都可能成為泄漏隱患，對精密且昂貴的電子元器件構(gòu)成安全威脅。增材制造技術(shù)恰好能解決這一痛點(diǎn)，增材制造可將冷板、換熱器等部件一體化打印成型，無需拼接，同時(shí)為內(nèi)部流道設(shè)計(jì)提供更大自由度。
液冷技術(shù)曾是小眾專用方案，如今正迅速成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的主流選擇。高盛預(yù)計(jì)，液冷 AI 服務(wù)器的市場滲透率將從 2024 年的 15% 攀升至 2026 年的 76%；路透社援引摩根大通報(bào)告稱，2026年全球 AI 服務(wù)器液冷系統(tǒng)市場規(guī)模將突破 170 億美元，而去年僅為 89 億美元。
為順應(yīng)這一高速增長的市場需求，2026年Formnext Asia Shenzhen將匯聚全球增材制造核心供應(yīng)鏈，集中展示規(guī)模化液冷生產(chǎn)所需的打印設(shè)備、金屬粉末及批量生產(chǎn)服務(wù)。
其中，增材制造設(shè)備供應(yīng)商如寶辰鑫激光、倍豐智能、大族聚維、華曙高科、惠普增材、美光速造、南方增材、希禾增材及眾智激光，將展出可加工純銅及銅合金的激光與選區(qū)激光熔化（SLM）設(shè)備。銅及銅合金因其卓越的散熱性能，在散熱應(yīng)用中備受青睞，但長期以來難以通過金屬增材制造工藝打印成型。有研增材與眾遠(yuǎn)新材料則將帶來專為 3D 打印散熱部件研發(fā)的鋁基、銅基粉末材料。
展會現(xiàn)場還將演示粘結(jié)劑噴射成型與粉末擠出成型技術(shù)。惠普增材將演示采用粘結(jié)劑噴射技術(shù)批量生產(chǎn)銅質(zhì)散熱部件，而升華三維將展出用于隔熱與熱管理領(lǐng)域特種陶瓷的粉末擠出成型設(shè)備。
全新液冷增材制造論壇及同期展會齊探討AI 熱管理
除展品展示外，展會將全新開設(shè)熱管理與液冷增材制造專題論壇，深入探討增材制造在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用。論壇將邀請行業(yè)專家及參展企業(yè)代表，分享 3D 打印部件在 AI 服務(wù)器場景的應(yīng)用案例。同期活動還將延伸至低空航空與無人機(jī)、新能源汽車、機(jī)器人等新興工業(yè)領(lǐng)域的增材制造應(yīng)用。
2026 年展會將與亞太地區(qū)電力電子、智能驅(qū)動、可再生能源及能源管理領(lǐng)域的領(lǐng)先展會深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會（PCIM Asia Shenzhen） 同期舉辦。2026 年P(guān)CIM Asia Shenzhen同樣將重點(diǎn)拓展人工智能與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用主題。對Formnext Asia Shenzhen的參展商而言，兩展同期舉辦意味著他們將可直接對接高密度算力供電領(lǐng)域的工程師、部件供應(yīng)商及系統(tǒng)專家，更精準(zhǔn)對接終端需求、采購資源及產(chǎn)業(yè)合作關(guān)系。
增材制造全產(chǎn)業(yè)鏈參展商
本屆展會展品范圍包括金屬與聚合物打印設(shè)備、材料、軟件、檢測及后處理等全領(lǐng)域，截至目前已確認(rèn)的參展企業(yè)包括：
金屬增材制造設(shè)備
創(chuàng)瑞激光、德億緯、鉻萊鉑、海天增材、華曙高科、金石三維、南方增材、英尼格瑪、易制科技、增誼科技、眾智激光、希禾增材及升華三維。
其他3D打印設(shè)備
拓竹科技、博理科技、創(chuàng)想三維、復(fù)志科技、藍(lán)芯智能、聯(lián)泰科技、普利生、閃鑄科技、盈普三維、遠(yuǎn)鑄智能、智能派及中瑞科技。
金屬材料
聚塔時(shí)代、歐中、旭陽新材、云火新材料、中體新材及眾遠(yuǎn)新材料。
其他材料
金發(fā)生物、鏈維智造、南通強(qiáng)生、三綠SUNLU、神說科技及易生eSUN。
軟件
倍思軟件、Deep-Mesh、DreamTech、Hitem 3D、美構(gòu)科技、Meshy AI及Tripo AI。
掃描、后處理及相關(guān)技術(shù)
寶辰鑫激光、Becker、大族光子、德萊特、Optris、思看科技及知象光電。
Formnext Asia Shenzhen由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦。展會同時(shí)也是Formnext品牌一系列全球展會的成員之一。法蘭克福國際精密成型及3D打印制造展覽會（Formnext）是全球規(guī)模最大的增材制造與下一代生產(chǎn)技術(shù)貿(mào)易盛會，下屆Formnext展會將于2026年11月17至20日在德國法蘭克福舉行。
